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【SEAJ大幅上调2026财年日本产半导体设备出售额预期 估计将破纪录】《科创板日报》6日讯，SEAJ发布猜测陈述称，受AI服务器先进逻辑芯片出资热潮带动，叠加以HBM为中心的DRAM产线财年日本半导体设备厂商全球设备出售额，从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成，上调金额达10498亿日元，最新预期为65502亿日元；相较2025财年同比大幅度增加26.0%，年度出售额将初次跨过6万亿日元关口，接连第三年改写前史峰值。SEAJ一起说到，AI服务器芯片需求继续炽热，多家新建晶圆厂接连投产，因而大幅上调2027财年日本半导体设备出售预期，由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元，同比增加13.0%，有望接连第四年创下前史上最新的记载。